Gehäuse | TSOP2(54) |
Verpackung | TRAY |
RoHS | RoHS |
Spannungsversorgung | 3.3 V |
Betriebstemperatur | 0 C~+70 C |
Geschwindigkeit | 133 MHZ |
Standard Stückzahl | |
Abmessungen Karton | |
Number Of Words | 16M |
Bit Organization | x16 |
Density | 256M |
Package Material | Lead free |
Interface | LVTTL |
Hynix Memory | HY |
No Of Banks | 4 banks |
Die Generation | 1st Gen. |
Shipping Method | tray |
Teilenummer | Menge | Datecode | |
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HY57V561620XTP-H | 2.000 | 2008+ | Anfrage senden |
HY57V561620XTP-H | 2.000 | 08+ | Anfrage senden |
Teilenummer | Gehäuse | Spannungsversorgung | Geschwindigkeit | Betriebstemperatur |
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W9825G6ET-75 | TSOP2(54) | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
W9825G6GH-75 | TSOP2(54) | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
W9825G6H-7 | TSOP2(54) | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
W9825G6IH-75 | TSOP2(54) | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
W9825G6JH-75 | TSOP2(54) | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
W9825G6PH-7 | TSOP2(54) | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
W9825G6XH-75 | TSOP2(54) | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |