K4H511638F-HLB3

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Hersteller-Nummer K4H511638F-HLB3
Hersteller SAMSUNG
Produktkategorie DDR1 SDRAM
IC-Code 32MX16 DDR1

Produktbeschreibung

Gehäuse FBGA
Verpackung
RoHS Leaded
Spannungsversorgung 2.5 V
Betriebstemperatur 0 C~+85 C
Geschwindigkeit 166 MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Number Of Words 32M
Bit Organization x16
Density 512M
Internal Banks 4 Banks
Generation 7th Generation
Power Low Power

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
K4H511638F-HLB3 2.000 2010+ Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
IS43R16320D-6B FBGA 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
IS43R16320E-6B FBGA 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
IS43R16320F-6B FBGA 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H511638G-HLB3 FBGA 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H511638G-LLB3 FBGA 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H511638G/F-LCB3 FBGA 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H511638HUCB3 FBGA 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H511638J-BCB3 FBGA 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H511638J-BCB300 FBGA 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H511638J-BCB3000 FBGA 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C