脚位/封装 | TSOP2 |
外包裝 | TRAY |
無鉛/環保 | 含鉛 |
電壓(伏) | 3.3 V |
溫度規格 | normal power & commercial temp |
速度 | 133MHz 3-3-3 |
標準包裝數量 | |
標準外箱 | |
Number Of Words | 8M |
Bit Organization | x16 |
Density | 128M |
Package Material | lead & halogen free |
Hynix Memory | H |
No Of Banks | 4 banks |
Die Generation | 8th |
Product Family | DRAM |
Product Mode | SDR |
Shipping Method | tray |
IC 編號 | 數量 | 生產年份 | |
---|---|---|---|
H57V1262GTR-75C | 342 | 1104+ | 索取報價 |
H57V1262GTR-75C | 1,368 | 索取報價 | |
H57V1262GTR-75C | 11,500 | 10+ | 索取報價 |
H57V1262GTR-75C | 72 | 10+ | 索取報價 |
H57V1262GTR-75C | 1,259 | 索取報價 | |
H57V1262GTR-75C | 1,153 | 索取報價 | |
H57V1262GTR-75C | 348 | 10+ | 索取報價 |
H57V1262GTR-75C | 1,368 | 12+ | 索取報價 |
H57V1262GTR-75C | 150 | 13+ | 索取報價 |
H57V1262GTR-75C | 5,402 | 索取報價 |
IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
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HY57V281620FTP-H-C | TSOP2 | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |