脚位/封装 | TSOP2(86) |
外包裝 | TRAY |
無鉛/環保 | 含鉛 |
電壓(伏) | 3.3 V |
溫度規格 | 0 C~+70 C |
速度 | 143 MHZ |
標準包裝數量 | |
標準外箱 | |
Bit Organization | x32 |
Interface | LVTTL |
Hynix Memory | HY |
No Of Banks | 4 banks |
Die Generation | 3rd Gen. |
Power Consumption | normal power |
Shipping Method | tray |
IC 編號 | 數量 | 生產年份 | |
---|---|---|---|
HY57V653220BTC-7HYUNDA | 20,000 | 索取報價 |
IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
---|---|---|---|---|
ABS2M32SD-7R | TSOP2(86) | 3.3 V | 143 MHZ | 0 C~+70 C |
AS4C2M32S-7TCN | TSOP2(86) | 3.3 V | 143 MHZ | 0 C~+70 C |
AS4C2M32SA-7TCN | TSOP2(86) | 3.3 V | 143 MHZ | 0 C~+70 C |
EM638325-7 | TSOP2(86) | 3.3 V | 143 MHZ | 0 C~+70 C |
EM638325TS-6/7 | TSOP2(86) | 3.3 V | 143 MHZ | 0 C~+70 C |
EM638325TS-7 | TSOP2(86) | 3.3 V | 143 MHZ | 0 C~+70 C |
EM638325TS-7 DC:2010 | TSOP2(86) | 3.3 V | 143 MHZ | 0 C~+70 C |
EM638325TS7G | TSOP2(86) | 3.3 V | 143 MHZ | 0 C~+70 C |
EM638325TS7G-DR | TSOP2(86) | 3.3 V | 143 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V643220CLT-7-T | TSOP2(86) | 3.3 V | 143 MHZ | 0 C~+70 C |