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Hersteller-Nummer | KA8G165WC-BCWE |
Hersteller | SAMSUNG |
Produktkategorie | DDR4 SDRAM |
IC-Code | 512MX16 DDR4 |
Gehäuse | FBGA-96 |
Verpackung | |
RoHS | RoHS |
Spannungsversorgung | 1.2 V |
Betriebstemperatur | 0 C~+85 C |
Geschwindigkeit | 3200 MBPS |
Standard Stückzahl | |
Abmessungen Karton |
Teilenummer | Gehäuse | Spannungsversorgung | Geschwindigkeit | Betriebstemperatur |
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H5AN8G6NCIR-XNIR | FBGA-96 | 1.2 V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
H5AN8G6NCJR-XNC | FBGA-96 | 1.2 V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
H5AN8G6NCJR-XNCR | FBGA-96 | 1.2 V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
H5AN8G6NDJR-XNC | FBGA-96 | 1.2 V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
H5AN8G6NDJR-XNCR | FBGA-96 | 1.2 V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
IS43QR16512A-062BL | FBGA-96 | 1.2 V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
K4A8G165WB-BCWE | FBGA-96 | 1.2 V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
K4A8G165WB-BCWE0CV | FBGA-96 | 1.2 V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
K4A8G165WC-BCWE | FBGA-96 | 1.2 V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
K4A8G165WC-BCWE000 | FBGA-96 | 1.2 V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |