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制造商IC编号 | KA8G165WC-BCWE |
厂牌 | SAMSUNG/三星 |
IC 类别 | DDR4 SDRAM |
IC代码 | 512MX16 DDR4 |
脚位/封装 | FBGA-96 |
外包装 | |
无铅/环保 | 无铅/环保 |
电压(伏) | 1.2 V |
温度规格 | 0 C~+85 C |
速度 | 3200 MBPS |
标准包装数量 | |
标准外箱 |
IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
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H5AN8G6NCIR-XNIR | FBGA-96 | 1.2 V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
H5AN8G6NCJR-XNC | FBGA-96 | 1.2 V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
H5AN8G6NCJR-XNCR | FBGA-96 | 1.2 V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
H5AN8G6NDJR-XNC | FBGA-96 | 1.2 V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
H5AN8G6NDJR-XNCR | FBGA-96 | 1.2 V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
IS43QR16512A-062BL | FBGA-96 | 1.2 V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
K4A8G165WB-BCWE | FBGA-96 | 1.2 V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
K4A8G165WB-BCWE0CV | FBGA-96 | 1.2 V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
K4A8G165WC-BCWE | FBGA-96 | 1.2 V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
K4A8G165WC-BCWE000 | FBGA-96 | 1.2 V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |