脚位/封装 | TSOP2 |
外包装 | TRAY |
无铅/环保 | 无铅/环保 |
电压(伏) | 3.3 V |
温度规格 | normal power & commercial temp |
速度 | 166MHz 3-3-3 |
标准包装数量 | 960 |
标准外箱 | |
Number Of Words | 8M |
Bit Organization | x16 |
Density | 128M |
Package Material | lead & halogen free |
Hynix Memory | H |
No Of Banks | 4 banks |
Die Generation | 8th |
Product Family | DRAM |
Product Mode | SDR |
Shipping Method | tray |
IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
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H57V1262GTR-60C | 311 | 11+12+13+ | 索取报价 |
H57V1262GTR-60C | 852 | 10+ | 索取报价 |
H57V1262GTR-60C | 128 | 10+ | 索取报价 |
H57V1262GTR-60C | 1,895 | 2017+ | 索取报价 |
H57V1262GTR-60C | 2,880 | 13+ | 索取报价 |
H57V1262GTR-60C | 0 | 索取报价 | |
H57V1262GTR-60C | 1,218 | 2012+ | 索取报价 |
H57V1262GTR-60C | 490 | 索取报价 | |
H57V1262GTR-60C | 1,920 | 索取报价 | |
H57V1262GTR-60C | 199 | 索取报价 |
IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
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W9812G6JH-6 | TSOP2(54) | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |