HY57V561620TPH
产品详情
| 脚位/封装 | TSOP2(54) |
| 外包装 | TRAY |
| 无铅/环保 | 无铅/环保 |
| 电压(伏) | 3.3 V |
| 温度规格 | 0 C~+70 C |
| 速度 | 133 MHZ |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 | |
| Number Of Words | 16M |
| Bit Organization | x16 |
| Density | 256M |
| Package Material | Lead free |
| Interface | LVTTL |
| Hynix Memory | HY |
| No Of Banks | 4 banks |
| Die Generation | 1st Gen. |
| Power Consumption | normal power |
| Shipping Method | tray |
供应链有货
| IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
|---|---|---|---|
| HY57V561620TPH | 166 | 2006+ | 索取报价 |
FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| W9825G6ET-75 | TSOP2(54) | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
| W9825G6GH-75 | TSOP2(54) | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
| W9825G6H-7 | TSOP2(54) | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
| W9825G6IH-75 | TSOP2(54) | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
| W9825G6JH-75 | TSOP2(54) | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
| W9825G6PH-7 | TSOP2(54) | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
| W9825G6XH-75 | TSOP2(54) | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |