K9F5608Q0C-HIBO

产品概述

IC Picture

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制造商IC编号 K9F5608Q0C-HIBO
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 FLASH-NAND
IC代码 32MX8 NAND SLC

产品详情

脚位/封装 FBGA-63
外包装 TRAY
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.8 V
温度规格 -40 C~+85 C
速度 50 NS
标准包装数量 960
标准外箱
Number Of Words 32M
Bit Organization x8
Density 256M
Generation 4th Generation
Pre Prog Version Serial
Classification SLC Normal
Cust Bad Block Include Bad Block
Mode Normal

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K9F5608Q0C-HIBO 185 0407+ 索取报价
K9F5608Q0C-HIBO 1,000 索取报价

FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K9F56080R0D-JIB0T FBGA-63 1.65V-1.95 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608Q0B-HIB0 FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608Q0C-HIB0 FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608Q0C-HIB0T00 FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608Q0C-JIB0 FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608Q0C-JIB00 FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608Q0C-JIB0000 FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608Q0C-JIBO FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608QOB-HIBO FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608QOC-HIB0 FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C