KLM2G1HE3FB001

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产品概述

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制造商IC编号 KLM2G1HE3FB001
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 FLASH-EMMC
IC代码 2GB EMMC
共通IC编号 KLM2G1HE3F-B001T

产品详情

脚位/封装 FBGA-153
外包装 TRAY
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 3.3 V
温度规格 -25 C~+85 C
速度 52 MHZ
标准包装数量 1120
标准外箱

库存

IC 编号 数量 单价 (USD) 生产年份 附记
KLM2G1HE3FB001 26 1225 AB库存 索取报价
KLM2G1HE3FB001 26 1225 AB库存 索取报价

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
KLM2G1HE3FB001 20,000 2012+ 索取报价
KLM2G1HE3FB001 20,000 索取报价
KLM2G1HE3FB001 132 12+ 索取报价
KLM2G1HE3FB001 24 索取报价
KLM2G1HE3FB001 40 索取报价
KLM2G1HE3FB001 134 12+ 索取报价
KLM2G1HE3FB001 6,600 索取报价
KLM2G1HE3FB001 10,000 17+ 索取报价
KLM2G1HE3FB001 26 13+ 索取报价
KLM2G1HE3FB001 1,788 索取报价

FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
THGBM3G4D1FBAIGH2H WFBGA-153 3.3 V 52 MHZ -25 C~+85 C
THGBM4G4D1HBAI WFBGA-153 3.3 V 52 MHZ -25 C~+85 C
THGBM4G4D1HBAIR WFBGA-153 3.3 V 52 MHZ -25 C~+85 C
THGBM4G4D1HBAIRH2H WFBGA-153 3.3 V 52 MHZ -25 C~+85 C
THGBM4G4D1HBAIRHPH WFBGA-153 3.3 V 52 MHZ -25 C~+85 C