脚位/封装 | TSOP2 |
外包装 | TRAY |
无铅/环保 | 含铅 |
电压(伏) | 3.3 V |
温度规格 | normal power & commercial temp |
速度 | 133MHz 3-3-3 |
标准包装数量 | |
标准外箱 | |
Number Of Words | 8M |
Bit Organization | x16 |
Density | 128M |
Package Material | lead & halogen free |
Hynix Memory | H |
No Of Banks | 4 banks |
Die Generation | 8th |
Product Family | DRAM |
Product Mode | SDR |
Shipping Method | tray |
IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
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H57V1262GTR-75C | 28,800 | 13+ | 索取报价 |
H57V1262GTR-75CR | 2,000 | 索取报价 | |
H57V1262GTR-75C | 1,983 | 索取报价 | |
H57V1262GTR-75CR | 2,000 | 索取报价 | |
H57V1262GTR-75C | 1,983 | 索取报价 | |
H57V1262GTR-75CR | 2,000 | 2012 | 索取报价 |
H57V1262GTR-75C | 1,983 | 2012 | 索取报价 |
H57V1262GTR-75C | 30,720 | 索取报价 | |
H57V1262GTR-75C | 30,720 | 索取报价 | |
H57V1262GTR-75C | 960 | 2013+ | 索取报价 |
IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
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HY57V281620FTP-H-C | TSOP2 | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |