K9F5608QOC-HIBO
产品概述
图片仅供参考
| 制造商IC编号 | K9F5608QOC-HIBO |
| 厂牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 类别 | FLASH-NAND |
| IC代码 | 32MX8 NAND SLC |
产品详情
| 脚位/封装 | FBGA-63 |
| 外包装 | TRAY |
| 无铅/环保 | 无铅/环保 |
| 电压(伏) | 1.8 V |
| 温度规格 | -40 C~+85 C |
| 速度 | 50 NS |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 | |
| Number Of Words | 32M |
| Bit Organization | x8 |
| Density | 256M |
| Generation | 4th Generation |
| Pre Prog Version | Serial |
| Classification | SLC Normal |
| Cust Bad Block | Include Bad Block |
供应链有货
| IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
|---|---|---|---|
| K9F5608QOC-HIBO | 4,000 | 索取报价 | |
| K9F5608QOC-HIBO | 964 | 0407+ | 索取报价 |
| K9F5608QOC-HIBO | 482 | 200407+ | 索取报价 |
| K9F5608QOC-HIBO | 3,695 | 2007+ | 索取报价 |
| K9F5608QOC-HIBO | 482 | 2004+ | 索取报价 |
| K9F5608QOC-HIBO | 1,000 | 索取报价 | |
| K9F5608QOC-HIBO | 410 | 2004+ | 索取报价 |
| K9F5608QOC-HIBO | 4,000 | 2005+ | 索取报价 |
| K9F5608QOC-HIBO | 2,080 | 2005+ | 索取报价 |
| K9F5608QOC-HIBO | 482 | 0407+ | 索取报价 |
FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| K9F56080R0D-JIB0T | FBGA-63 | 1.65V-1.95 | 50 NS | -40 C~+85 C |
| K9F5608Q0B-HIB0 | FBGA-63 | 1.8 V | 50 NS | -40 C~+85 C |
| K9F5608Q0C-HIB0 | FBGA-63 | 1.8 V | 50 NS | -40 C~+85 C |
| K9F5608Q0C-HIB0T00 | FBGA-63 | 1.8 V | 50 NS | -40 C~+85 C |
| K9F5608Q0C-HIBO | FBGA-63 | 1.8 V | 50 NS | -40 C~+85 C |
| K9F5608Q0C-JIB0 | FBGA-63 | 1.8 V | 50 NS | -40 C~+85 C |
| K9F5608Q0C-JIB00 | FBGA-63 | 1.8 V | 50 NS | -40 C~+85 C |
| K9F5608Q0C-JIB0000 | FBGA-63 | 1.8 V | 50 NS | -40 C~+85 C |
| K9F5608Q0C-JIBO | FBGA-63 | 1.8 V | 50 NS | -40 C~+85 C |
| K9F5608QOB-HIBO | FBGA-63 | 1.8 V | 50 NS | -40 C~+85 C |